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Los diseñadores de circuitos impresos deben tener en cuenta el diseño para las diferentes fases del proceso de desarrollo y así garantizar el producto final sea viable.

En un proyecto de PCB influyen muchísimas variables que un diseñador debe tener en cuenta, y es este el que debe orquestar todo el diseño según las fases que vaya encontrándose el proyecto. De esta manera, se encuentran dos conceptos como son el DFM, Design for Manufacturing, (diseño para la fabricación) y DFA, Design for Assembly (diseño para el montaje). Ambas técnicas de análisis subsanan posibles deficiencias existentes entre el diseño y la fase en la que se encuentra basándose en el control de parámetros o factores clave.

A continuación, vamos a hablar de los dos conceptos mencionados anteriormente:

Análisis DFM: Esta información analizada permite al fabricante evaluar si una placa se podrá producir con los equipos y procesos que tienen disponible. Hay que destacar que esta fase nos permitirá eliminar posibles costes ocultos. Además, se detectarán posibles incidencias que puedan surgir y afectar al proceso, como pueden ser los siguientes:

  • Cercanía de cobre respecto a los bordes de la placa
  • Trampas de ácidos
  • Astillas de cobre o de máscara de soldadura
  • Tamaños del orificio del anillo anular insuficiente
  • Uso de materiales inadecuados
  • Etc…

Análisis DFA: Este análisis afecta a todo el proceso de fabricación y montaje, que sin duda alguna es el que más tiempo requiere. El objetivo es dar una mayor fiabilidad al producto y nos muestra garantías que ofrecen los componentes en cuanto a garantías, estabilidad y entrega. Es decir, que nos podría proporcionar información del tipo si un componente está obsoleto. Es importante destacar que esta herramienta de análisis es aplicable muchas estrategias, en general, se suele dividir en dos fases: una fase que es la del montaje de la placa y el montaje de la placa en producción. A continuación, señalamos algunos de los puntos que nos podremos encontrar:

  • Disponibilidad de componentes, no sólo en la actualidad sino también a medio plazo
  • Resistencia a las vibraciones y tensiones mecánicas
  • Distancia mínima entre componentes
  • Aplicación adecuada de los relieves
  • Correspondencia entre cada componente
  • Presencia correcta de la máscara y marcadores de referencia

Es importante destacar que el uso de este tipo de análisis no garantizar únicamente el funcionamiento óptimo del producto, sino que también te permite asegurar que no habrá incremento de costes, eliminación de posibles riesgos, mejoras en tiempo, y por supuesto saber si tienes la capacidad de producir o montar a la escala que se requiere.

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