Las nuevas tecnologías están empujando a sistemas de pequeña escala que requieren de consideraciones importantes que tendrán que ser bien analizadas para el buen desarrollo del proyecto.
En la actualidad nos encontramos con nuevas tecnologías que empujan a que los diseños de PCB sean aún más complejos. En primer lugar, porque nos lleva a que los dispositivos estén interconectados, y en segundo lugar los dispositivos se buscan cada vez con características que sean pequeña escala. Esto lleva a que se requiera de un buen análisis para identificar las consideraciones importantes para el buen desarrollo del proyecto.
Una de las primeras cosas que se deben de realizar es la selección de componentes. Es importante escoger con características de energéticamente eficientes, compactos y compatibles con protocolos de comunicación que se vayan a utilizar. Si nos centramos en dispositivos para IoT deben soportar una variedad de condiciones ambientales, como son componentes con buena conductividad térmica para disipar el calor. Además, los diseñadores deberán evaluar la ubicación de los componentes para maximizar la utilización del espacio y garantizar de forma adecuada el enrutamiento eficiente de las pistas.
Otra de las variables a estudiar es el tamaño compacto por obtener, ya que deberán reducir el espacio sin comprometer la funcionalidad. En este sentido, el HDI permitirá una mayor densidad de componentes y un enrutamiento de trazas más fino que nos ayudará a la creación de un PCB más pequeño y con más funciones. Para ello, los PCB Multicapa suelen ser la opción más recomendable para acomodar componentes y que el enrutamiento sea más eficiente de señales de alta velocidad y minimizando la degradación de la señal.
Por otro lado, es interesante analizar la eficiencia de la energía, ya que es fundamental en dispositivos de IoT o de sistemas integrados de pequeña escala. Estos dispositivos suelen funcionar con baterías, pero los diseños de PCB incluyen una cuidadosa planificación de la energía para minimizar el consumo durante los modos activo y en espera. Se deberá analizar la introducción de reguladores de voltaje que pueden optimizar la reducción de calor, además se suele preferir que los componentes sean de baja corriente de reposo.
Adicionalmente, los expertos recomiendan analizar puntos tan importantes como la conectividad inalámbrica, la gestión térmica, el soporte para múltiples sensores, etc. Todo esto bajo el prisma de la consideración de costes, dónde para este tipo de proyectos la rentabilidad es crucial y se deben seleccionar todos los aspectos cuidadosamente.
A medida que la tecnología continúa evolucionando es importante ver donde se dirige el mercado y mantenerse al tanto de los últimos avances para crear soluciones competitivas y de vanguardia. De esta manera, ELATE S.A te puede ayudar en todo tu proceso de fabricación y montaje de PCB de forma ágil y sencilla en todo el procedimiento.