Este tipo de placas cuenta con numerosos desafíos en todos los pasos de la cadena, desde el diseño, pasando por la fabricación e incluyendo el montaje del circuito.


En la última década la tendencia tecnológica ha hecho posible que exista una constante miniaturización de todos los dispositivos electrónicos. Esto lleva a que los PCB sean cada vez más pequeños y con mayor rendimiento, dónde los diseñadores de este tipo de placas tienen que pasar grandes desafíos o generar nuevas reglas de diseño para manejar las grandes complejidades que existen en este tipo de proyectos.

La geometría de las pistas es unos de los principales desafíos que deben afrontar. Otra posible fuente de problemáticas puede ser el diseño de vías, dónde hay que analizar las micras y los recubrimientos de la pared del orificio, lo que puede llegar a reducir la funcionalidad y el rendimiento de la vía.

Si es verdad que este tipo de PCB cuenta con una serie de beneficios que hay que tener en cuenta:

  • Menores costes de componentes.
  • Ahorro de espacio.
  • Solución más ecológica al reducir la cantidad de material necesario para la producción.
  • Mayor eficiencia, ya que requiere un diseño mayor estudiado y mejor resuelto que en los pcb tradicionales. Esto supone que haya una mayor eficiencia en la generación y disipación del calor, absorción y pérdida de energía, etc…

¿Qué puntos se debe tener en cuenta en este de PCB?

Al iniciar este tipo de placas se deben considerar ciertos factores como:

  • Microvía son vías particularmente pequeñas, obtenidas mediante perforación con láser y son muy utilizadas para reducir el tamaño de la pcb, ya que generan conexiones entre trazas pertenecientes a diferentes capas.
  • Espesor del laminado. Los laminados más comunes se pueden utilizar para fabricar placas de circuito para tamaño pequeño. Pero, cuentan con algunas limitaciones ya que deben asegurarse bien de los materiales seleccionados para que ofrezcan un grosor suficiente para permitir a las microvías de orificio pasante y mantener a su vez las características requeridas.
  • Distancia entre trazos.
  • Las vías tradicionales también merecen mucha atención, ya que contribuyen a una reducción significativa del tamaño de la PCB. Para optimizar el enrutamiento, evitando que el tamaño de la placa crezca desproporcionadamente, la solución basada en vías ciegas resulta muy válida.
  • Es muy conveniente introducir muchos puntos de prueba, encabezados o pines para simplificar las fases de depuración y prueba del circuito.

Desde ELATE S.A estamos apostando por proyectos especiales debido a que la actualización tecnológica ha provocado que estemos preparados para ofrecer un servicio completo, desde la producción de circuitos impresos hasta la integración de componentes activos y pasivos sobre el mismo. Además, proporcionamos al cliente un acompañamiento que ayuda a la toma de decisión para mejorar las características en el desarrollo del producto.


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