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La nueva tecnología atrae la innovación en el sector y conlleva mayores exigencias sobre el material utilizado en los circuitos y sobre los procesos de producción.

5G es una solución que conllevará un cambio en la sociedad en todos los sentidos, ya que contribuirá en la velocidad de la transferencia de datos, lo que ofrecerá un mundo de posibilidades en internet para que este todo conectado. Básicamente, es una tecnología que atrae mucha innovación y que permitirán que las nuevas aplicaciones que vemos como lejanas como la inteligencia artificial o aprendizaje automático vaya mucho más rápido.

La tecnología 5G ha llegado para quedarse y se prevé que para el 2025 la base de usuarios alcanzará 500 millones en China, 200 millones en Europa y 189 millones en EEUU. Un hecho que implicará un cambio en el paradigma de todos los sectores, y a continuación os situaremos algunos ejemplos: sector sanitario, a través de diagnósticos de forma remota; sector de la fabricación potenciando la automatización y la fábrica inteligente; sector transporte, mejorando a su vez el coche autónomo; o el sector agrícola dónde se podrá gestión en tiempo real las cosechas gracias a la recogida de datos y a la activación de mecanismos según el análisis previo de la información.

El sector del PCB tendrá que nutrir y satisfacer estas nuevas exigencias como es obvio, ya que las nuevas aplicaciones 5G requerirán de señales y frecuencias más altas. Cómo ejemplo, los PCB “normales” están admitiendo señales entre 3 a 5 GHz, pero con el 5G deberán asumir 25GHz. Una nueva tecnología que deberá ir acompañado también de materiales que resistan una mayor acumulación de calor, y tendrán que utilizarse técnicas de disipación de temperatura.

Supondrán nuevos retos también en el diseño del circuito, ya que los diseñadores deberán optimizarlo al máximo y se prevé que el pcb no crezca en tamaño, pero si en capacidad. Esto provocará que se vean circuitos con más densidad, ofreciendo entre 10 a 20 capas trabajando con tecnología dónde a simple vista no se pueda ni percibir perforaciones, como son la tecnología LDI (Laser Direct Imaging) y AOI (Automatic Optical Inspections).

Por tanto, una tecnología que ofrecerá un impacto directo en la fabricación como:

  • Diseños de prototipos será considerado un factor fundamental
  • La integridad de la señal jugará un papel imprescindible
  • Se precisará de tecnología LDI y AOI
  • Uso de técnicas de disipación de calor
  • Necesidad de materiales de calidad para soportar el aumento de señal

Desde ELATE S.A llevamos más de 25 años en el sector adaptándonos a la nueva tecnología que emerge, y dando las soluciones precisas que requieren las empresas en la actualidad.

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