Muchos diseñadores cuentan con diferentes dudas sobre estos elementos, sobre sus parámetros y que material se debe utilizar para su aplicación.
Una parte de los diseñadores han mostrado en un blog de Altium las diferentes dudas sobre PCB Core y los prepreg, concretamente sobre estos elementos, sus parámetros a utilizar y que material se debe usar en su aplicación.
El PCB Core o núcleo es efectivamente uno o un conjunto de laminados preimpregnados que se presionan y están cubiertos por papel cobre en cada lado. Este material se impregna con resina. La mayoría de los fabricantes creemos que este material es como un pegamento que une ambos materiales del núcleo.
Este material de resina encierra como una especie de tejido de vidrio y durante el proceso de fabricación se genera una especie similar a la producción de hilos. Estos tejidos de vidrio serán más apretados o sueltos depende del espacio y la homogeneidad que se quiera otorgar a las propiedades electromagnéticas.
Con cualquier núcleo, la corriente de fuga o fuga es una preocupación por el alto voltaje. Las propiedades de cobre y el posterior crecimiento de los filamentos conductores son una razón fundamental en las especificaciones de fuga de los materiales FR4.
Las modificaciones en las estructuras son obvias tanto en el núcleo como en el preimpregnado, pero es importante conseguir una constante dieléctrica para que no pierda integridad la señal que se quiere emitir. Además, es importante prestar atención en este nivel ya que los valores de las hojas de datos pueden variar la constante dieléctrica real depende del método de prueba, la geometría del enrutamiento o frecuencias específicas.
Si está trabajando a velocidades muy altas o frecuencias altas con bajos niveles de señal, es destacable requerir una interconexión altamente precisa, para ello su mejor opción es crear un cupón de prueba y usar la medición estándar.
Fuente: Altium
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