Las placas de circuitos impresos son la infraestructura esencial para cualquier dispositivo electrónico, y uno de los materiales utilizados son los sustratos que facilitan la integridad y la conductividad. Para evolucionar los PCB también hará falta un análisis o un nuevo estudio de nuevos sustratos que permitan mejorar los límites de rendimiento actuales.
La evolución de los PCB en estos últimos años ha sido fundamental para que los dispositivos electrónicos cojan las dimensiones y rendimiento en tamaños tan reducidos. Estos circuitos electrónicos son la infraestructura de cualquier tecnología o dispositivo, y uno de los compuestos utilizados en estos PCB son el sustrato. Es importante, entender que el sustrato permite la conductividad y la integridad de la señal, por tanto, cada tipo de sustrato utilizado te podrá ofrecer rendimientos diferentes dependiendo del proyecto que vayas a realizar.
Algunos de los tipos de sustrato que nos podemos encontrar:
FR-4
El material de sustrato estándar para PCB debido a su bajo coste y alto rendimiento. Lo que ocurre es que a medida que los PCB se vuelven complejos y compactos surgen distintas limitaciones, como la conductividad térmica limitada y la mala integridad de la señal. Este tipo de material no es adecuado para dispositivos electrónicos flexibles.
POLIIMIDA
Este tipo de material de sustrato es versátil porque se distingue por su resistencia a altas temperaturas en ambientes complejos. La flexibilidad es otra de las características lo que permite su incursión en PCB maleables o flexibles. Además, sus propiedades físicas son magníficas para mantener un rendimiento eléctrico constante. Este tipo de componente es ideal para aplicaciones en sectores como aeroespacial, automotriz e industrial.
LAMINADOS DE ALTA FRECUENCIA
Son un avance significativo en esta materia ya que ofrecen un conjunto único de características para las aplicaciones de alta frecuencia. La baja constante dieléctrica es una de las características que permite una transmisión eficiente de señales. Además, el bajo factor de disipación permite perdidas mínimas de señal para PCB de alto rendimiento.
PCB CON NÚCLEO METÁLICO
También conocido como MCPCB cuenta con unas características que hacen que sean para aplicaciones con altos requisitos de potencia o condiciones térmicas exigentes. El núcleo metálico evacúa el calor generado por los componentes debido a su conductividad térmica mejorada. Esta capacidad térmica es esencial en aplicaciones como iluminación LED, fuentes de alimentación, sectores de electrónica motriz, etc…
TECNOLOGÍAS EMERGENTES
El grafeno hace que los PCB sean realmente prometedores para aquellos que sean utilizados para el alto rendimiento. Este tipo de material permite una conductividad eléctrica que sea excelente para el alto rendimiento, ya que los electrones en este tipo de materiales cuentan con una mayor movilidad y más eficiente en la transmisión de señales. Su aplicación se utiliza en sistemas de comunicación avanzados y en aquellos que requieren un transporte rápido en el dato. La evolución de los sustratos impulsado por la creciente demanda de fabricación y montaje de circuitos permitirá superar los límites de rendimiento a medida que la tecnología se desarrolla.
Desde ELATE S.A estamos convencidos que el panorama de los materiales sufrirá cambios significativos mejorando el rendimiento y equiparando el coste para que estos nuevos se utilicen en los distintos proyectos que tenga el cliente.