La era digital llevará a que los procesos de producción sean cada vez más inteligentes, enfocándose hacia la industria 4.0, la cual será caracterizada por un alto nivel de automatización.
La era digital avanza a marchas forzadas en todos los sectores mundiales, y las fabricas del sector electrónico ya se han puesto manos a la obra para conseguir un desarrollo completo de todos sus procesos. Cada vez se habla más del concepto de Industria 4.0 que será caracterizada por un alto nivel de automatización en los procesos de producción y montaje. Si nos centramos en el mercado electrónico, concretamente el de la fabricación de circuitos impresos, podemos destacar las siguientes tecnologías:
- Marcado láser. Se está comenzando a utilizar un tipo de marcado por láser que permite trazar y saber exactamente lo que sucede a la placa. De esta manera el IoT que se incorpora a la placa coge gran valor a la hora de recoger y transmitir datos.
- Impresión serigráfica. La impresora realizará una impresión de pasta mediante el stencil. Aquí podremos identificar un número alto de defectos que pueda contener.
- Inspección de la pasta de soldadura (SPI). Un elemento que nos permite evaluar la calidad de la impresora y verificar si esto se ha realizado según lo establecido. Si esto lleva intrínseco el IoT será de mucha utilidad ya que será capaz de almacenar los datos realizados.
- Pick & Place. Durante esta fase se están incorporando máquinas con cámara para componentes pequeños y delicados, y cuando la precisión es fundamental. Esto puede ayudar a las cadenas de montaje a ser más ágiles y a gestionar los materiales y su sustitución cuando se demande. Esto les permite ser a los fabricantes ser altamente precisos y flexibles.
- Inspección Óptica Automática (AOI). Los fabricantes están utilizando tecnología para la inspección que nos sirve para asegurar que cada componente se haya situado de forma correcta y soldado de la forma adecuada.
- Test eléctricos. Una de las últimas fases es la realización de este tipo de prueba para marcar su funcionamiento. La programación y ejecución de este tipo de pruebas son importantes y requieren de tiempo, es por ello por lo que intenta utilizar tecnología que pueda ayudar a planificar y con la tecnología IoT su transmisión de información durante todo el proceso ayuda a detectar de forma más sencilla de dónde puede venir el error.
- Rayos X. En sustitución a las máquinas AOI para el análisis de componentes BGA que se debe comprobar que los pines alcanzan la capa adecuada. De esta forma los rayos X nos pueden facilitar asegurarnos que la conectividad y soldadura.