Se mantiene el ascendiente crecimiento de los dispositivos electrónicos con mayores capacidades, más ágiles y con tamaños cada vez más compactos.
Las generaciones anteriores a los actuales dispositivos electrónicos contaban con más facilidades a la hora del trabajo en su diseño. En la actualidad hay que poner un mayor énfasis en muchos factores como son otorgarle mayores capacidades, y por ende más rendimiento, obtener una mayor velocidad de transmisión y de ejecución, además de crearlos de forma más compacta. Para el diseño de un circuito de alta velocidad debemos estudiar las señales de alta frecuencia y la cantidad de densidad de componentes que han de estar integrados, y que esto conlleva a un uso casi obligatorio de placas multicapa que permita reducir la interferencia cruzada y mejorar las conexiones a tierra.
¿Cuándo se considera un PCB de alta velocidad?
La respuesta de nuestros expertos es la siguiente: “La placa de circuito impreso debe ofrecer unas reglas específicas en su diseño para que ofrezca un cambio en la señal se produce en megahercios o gigahercios”.
A continuación, os situamos una lista de reglas específicas que se suman como básicas para diseñar un circuito impreso de alta velocidad:
- Reducción de fenómenos que produzcan diafonía en trazas adyacentes.
- Eliminación del famoso “timbre transitorio”.
- Obtención de la mejor adaptación posible en cuanto a impedancia se refiere.
- Reducción de los efectos del rebote del suelo. Suelen ser producidos por la integridad de la señal.
- Proporción adecuada de la terminación para cada línea de señal.
- Estudio para ofrecer una inmunidad a las interferencias EMI.
- Contención del ruido generado por la distribución de la energía dentro del circuito.
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