Uno de los errores más comunes son los errores por temperatura, es por ello que se necesitan contar con técnicas suficientes en una fase test para contar con un éxito futuro en la producción.
Son muchos los problemas que se pueden desarrollar en la fase de diseño, y uno de los más comunes es la gestión de la temperatura que es en el que nos vamos a centrar en este post. La administración de la temperatura a nivel de componente y/o sistema es un requisito básico en el diseño, dónde se debe hacer especial hincapié y ver en los prototipos si cumplen con los estándares para contar con un éxito posterior a la producción.
Cada vez es más importante hacer test que identifique problemas térmicos en los circuitos impresos. Es por ello que hay diversas herramientas como el análisis térmico, inspecciones visuales o cámaras infrarrojas que nos ayudarán a identificar problemas y proponer soluciones.
A continuación, situamos un conjunto de técnicas que nos ayudarán a mejorar la gestión del calor:
- Identificación de componentes. Existes componentes que generan más calor y es importante decidir cuales son las mejores pautas par eliminar este exceso de calor. Es muy frecuente que los fabricantes de estos componentes sitúen este tipo de técnicas específicas para cada componente.
- Reducción de la resistencia térmica. Contar con resistencias térmicas bajas va a permitir que el calor se transfiera a través de los materiales mucho más rápido.
- Colocación, orientación y organización de los componentes. La colocación de los componentes es importante ya que disipan energía y deben ubicarse en áreas que eliminen mejor el calor. Además, es muy complicado garantizar una distribución uniforme de la temperatura, pero sí es sencillo no concentrar los componentes que tienen alta potencia. Otro beneficio que podemos adquirir es colocar componentes sensibles en áreas de baja temperatura, ya que a largo plazo ayudará a la gestión térmica.
Fuente: Tecnoticias
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