Descubre las mejores prácticas de diseño y fabricación para solventar los problemas del mal funcionamiento provocados por la humedad.

La humedad es un elemento clave en función del producto, sobre todo para aquellos que sitúen en ambientes de exteriores, que puede provocar un mal funcionamiento. Por eso es importante determinar la calidad y el ciclo de vida que queremos ocasionar desde el diseño y la fabricación del circuito impreso.

¿Qué prácticas podemos llevar a cabo?

  • Sitúa una carcasa en tu PCB: Una de las soluciones más simples y económicas es situar una carcasa o caja. Una carcasa sellada es a menudo la solución más ágil y la más estanca, pero hay en muchas situaciones que no es necesaria y se necesitan materiales más protectores.
  • Revestimiento: Aplicar un revestimiento de conformación es la opción más protectora para los circuitos impresos, pero es importante seleccionar el material de recubrimiento (siliconas, uretanos, barnices, acrílicos) según las resistencias que puedas encontrarte como:
    • Rango de temperatura
    • Resistencia química
    • Propiedades dieléctricas
    • Resistencia a la humedad
  • Encapsulación de componentes: La implicación de encapsulación generalmente se hace sobre componentes, pero dependiendo del entorno dónde estén la placa necesitará proteger todo el circuito.
  • Selección: Cuando se realice un diseño para lanzarlo a fabricación, la protección es tan importante como la selección de componentes. Es por ello que desde ELATE S.A ponemos a disposición todo el proceso desde la fabricación, compra de componentes y montaje.

Fuente: Altium

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