La miniaturización y aumento de la densidad de los componentes hace que esta fase sea más esencial si cabe debido a que puede ser crítica.
Una vez se finaliza el proceso de laminación, el PCB tiene que pasar a la fase de taladro o perforación. Durante el proceso se crea agujeros en la placa del circuito impreso para facilitar el posicionamiento adecuado de los componentes, creación de vías, conexiones eléctricas, etc… Tras la fase de taladro, se realiza un cepillado y desbarbado, cuya función principal es eliminar el exceso de cobre que queda en los bordes del orificio. Esto se puede hacer mediante un cepillo o una limpieza con plasma.
La realidad es que la miniaturización y aumento de la densidad de los componentes electrónicos ha hecho que esta fase sea aún más crítica y delicada. A partir de aquí, hablaremos de diferentes técnicas de perforación que existen:
- Perforación mecánica: Este proceso consiste en un mandril neumático que gira a alta velocidad. El taladro está montado en un sistema servomecánico que puede moverse a lo largo de los ejes X e Y. En su lugar, se utiliza un actuador especifico para controlar el movimiento de la PCB a lo largo del eje Z
- Perforación láser: Esta técnica se basa en un conjunto de ópticas capaces de realizar agujeros y microvías con un diámetro inferior a 200 μm y lograr una alta precisión. El tamaño para perforar está determinado por la apertura del rayo láser, mientras que la profundidad del agujero está determinada por el tiempo exposición.
- Nuevas técnicas de perforación: Una de las nuevas técnicas utilizadas para cuando se requieren más de 300.000 orificios es la exposición directa. Es una máquina basada en el procesamiento de imágenes que aumenta la precisión como la velocidad y cuenta con una mejora en cuanto a la alineación, debido a que tiene en cuenta las posibles dilataciones, contracciones y deformaciones que sufre el tablero.
Una vez se ha realizado este proceso se debe realizar una inspección con precisión para verificar la posición y la apertura de cada orificio. De esta manera, podremos detectar si es todo correcto o existen orificios adicionales, faltantes o desplazamientos de la posición del orificio.
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