Las corrientes y temperaturas altas necesitan una buena administración de la temperatura para que la placa ofrezca un buen rendimiento.
A medida que el mercado de la electrónica ha evolucionado hacia la miniaturización las demandas térmicas aumentan en los circuitos impresos. Hoy en día los diseñadores cada vez son más creativos para administrar el calor generado en el PCB por la alta corriente.
Cómo ha pasado siempre el calor generado por la pérdida de energía en los circuitos debe desprenderse del dispositivo para evitar el aumento de temperatura. De esta manera, entraron los ventiladores y los disipadores de calor utilizados comúnmente en los ordenadores. Pero, en algunos dispositivos PCB que cuentan con una forma muy pequeña no se puede incorporar estas herramientas.
Uno de los consejos a la hora de diseñar un circuito impreso es utilizar cobre más pesado para corrientes más altas. La resistencia de las trazas y vías de cobre representa una pérdida importante de energía y generación de calor en un PCB, es por ello que hay que buscar mecanismos para combatir esto. Un ejemplo de ello es cuando no se puede usar un software gratuito e integrar ventiladores o dispensadores de calor, el PCB con alta corriente tendrá que utilizar al menos el doble de la cantidad de cobre. Y aquellos circuitos que operan a más de diez amperios deberá llegar a las tres o cuatro oz.
Una de las “problemáticas” que surge al utilizar una gran cantidad de cobre es que se aumenta el ancho de las trazas. Para buscar y evitar la pérdida de área aconsejamos incorporarlo un poco más adentro de la placa ya que también ayudará a disipar el calor. Lógicamente, obtendremos una placa más gruesa.
Fuente: Altium
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