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Después de una fabricación o en una reparación de una placa de un circuito impreso es importante desarrollar técnicas que nos permitan identificar aquellas deficiencias que tiene la placa.

Una vez realizada la fabricación y el montaje de los componentes es importante comprobar e identificar que funciona correctamente, es por ello que hay que revisar que no haya ningún componente defectuoso que pueda afectar a las funcionalidades globales. En este sentido existen dos procesos que nos pueden ayudar en esta detección, como son:

  • Prueba de Circuito ICT. Esto es una prueba del circuito completo, dónde se verifica si existen cortocircuitos, resistencias, aperturas y otras características para conocer si el ensamblaje está en correcto estado.

  • Prueba funcional. Después del anterior paso, debemos activar la placa electrónica, aunque debemos tener en cuenta que al alimentar la placa nos podemos encontrar algún problema adicional. Es por ello por lo que es importante el paso anterior para que podamos detectar si existen un fallo funcional no sea porque haya componentes mal situados dentro de la placa.

Adicionalmente, debemos comprobar que los daños no estén en la placa por lo que se recomienda hacer una revisión profunda, ya que un pequeño daño en la placa puede ocasionar daños complejos a futuro.

Desde ELATE S.A en nuestros procesos de fabricación y montaje creemos que es importante facilitar a los clientes este tipo de servicios que aseguren su proyecto a futuro. La compañía cuenta con una filosofía que permite que la cercanía con nuestro cliente sea un factor diferencial, un hecho que nos ayuda a solventar las problemáticas o dudas que puedan surgirles durante todo el proceso.

ELATE S.A | UN SERVICIO COMPLETO EN UN ÚNICO PROVEEDOR